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【TechWeb】8 月 15 日消息，据外媒报道，在 6 月 6 日凌晨 1 点开始的全球开发者大会上推出 M2 Ultra 芯片及搭载这一芯片的 Mac Pro 后，苹果 Mac 产品线就完成了向自研 M 系列芯片的过渡，M2 系列芯片也全部推出。

在 M2 系列芯片全部推出之后，苹果自研 Mac 芯片就将进入 M3 系列，搭载 M3 芯片的首款 Mac，最快有望在 10 月份推出。

而从外媒最新的报道来看，同 M1 系列和 M2 系列一样，苹果 M3 系列自研芯片仍将由 4 款构成，命名方式也不变，分别是 M3、M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra，4 款仍将依次推出。

M3 仍将是 M3 系列中最先推出的，预计将是 8 核中央处理器，性能核心和能效核心各 4 个，图形处理器预计将是 10 核，将用于 13 英寸 MacBook Pro、13 英寸 MacBook Air、15 英寸 MacBook Air、Mac mini、iMac 和 iPad Pro。

M3 Pro 预计是 12 核中央处理器和 18 核图形处理器，预计也会有 14 核中央处理器和 20 核图形处理器版本，将用于 Mac mini、14 英寸和 16 英寸版的 MacBook Pro。

M3 Max 芯片的基本款预计是 16 核中央处理器和 32 核图形处理器，高端版本仍是 16 核中央处理器，但图形处理器将增至 40 核。14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、Mac Studio 是搭载 M3 Max 芯片的潜在产品。

作为 M3 系列的终极款，M3 Ultra 预计是 32 核中央处理器，64 核或 80 核图形处理器，Mac Studio 和下一代的 Mac Pro 将是这一芯片的潜在候选。